? ?1.? 优异的耐热性、耐离子迁移性和电性能
? ?2.? 可简化多层板、软硬结合板的工艺，提高良率
? ?3.? 降低FPCB厚度，可制作超薄板
? ?4.? 不含卤素，阻燃性UL94 VTM-0
? ?5.? 满足RoHS及SVHC指令要求
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? ?多层挠性印制板及软硬结合板。
? ?注：各叠层厚度可根据客户需求定制。
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